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Thursday, October 20, 2011

Cinterion推出最薄的机器对机器应用HSPA+模

Cinterion推出最薄的机器对机器应用HSPA+模 【赛迪网讯】金雅拓下属公司,以及占据机器对机器(M2M)行业领导地位15年的Cinterion公司,近日宣布推出世界上最薄的HSPA+ M2M模块。 这一完全强化加固的高带宽模块提供灵活的表面贴装技术,并支持在全球2G和3G蜂窝网络 ... Cinterion推出最薄的机器对机器应用HSPA+模

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